半导体展会|2026中国半导体博览会

活动简介

2026第二十三届中国国际半导体博览会（IC China）定于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心举行。作为由中国半导体行业协会主办的行业年度标志性活动，本届展会已连续举办二十二届。展会规划展览面积40000平方米，创新采用“半导体+”概念，全面呈现全球半导体产业链的前沿技术与产品，并叠加多领域超大规模应用创新成果。主办方致力于发挥桥梁作用，搭建开放的产业协同平台，拓展国际合作渠道，推动集成电路技术融入社会生活各方面。

参展内容

• IC设计与产品、IC设计工具及服务
• 芯片制造、封装测试
• 半导体专用设备与零部件、半导体材料
• 集成电路应用与解决方案
• 半导体分立器件、光电器件、功率器件、传感器件
• LED技术及相关产品
• 物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品

主办单位

中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

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