2026深圳国际先进表面贴装技术展览会

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活动简介

2026深圳国际先进表面贴装技术展览会（SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心举办。展会以“智联未来·贴装赋能”为核心主题，聚焦表面贴装技术（SMT）全产业链创新发展，打造集技术展示、商贸对接、趋势研判于一体的高端产业服务平台。



依托深圳作为全球电子信息产业核心枢纽的区位优势，展会深度链接华南乃至全球电子制造资源，助力企业把握5G通信、新能源汽车、医疗电子等领域带来的市场机遇，推动行业向智能化、精密化、绿色化转型。预计展出面积突破50,000平方米，汇聚全球600余家行业领军企业参展，吸引来自消费电子、汽车电子、通信设备、医疗器械、工业自动化等领域的专业采购商与技术决策者，构建高效精准的供需对接生态。

展示范围

• SMT核心设备区：高速贴片机、多功能贴片机、印刷机、回流焊炉、波峰焊炉、SPI/AOI检测设备、点胶机、返修设备等。
• 半导体封装技术区：晶圆级封装、系统级封装、倒装芯片技术、键合设备、封装材料等。
• 电子制造自动化区：机器人、自动化生产线、上下板机、移载机、物流输送系统等。
• 元器件与材料区：SMD元器件、连接器、焊料、焊膏、助焊剂、PCB基板、电子胶水等。
• 测试测量技术区：ICT测试设备、FCT功能测试系统、X射线检测设备、环境试验设备等。
• 智能制造解决方案区：MES系统、工业软件、数字孪生、AI视觉检测、工业物联网（IIoT）等。

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