2026第23届中国国际半导体博览会 IC China

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活动简介

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续举办22届，是半导体行业年度标志性活动。2026年第23届展会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，展览规模5万平方米。内容覆盖集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链环节。展会旨在打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，促进产业链精准协同创新。

展区与议题

• 设立IC设计、产业链、创新应用、协同服务、元器件、海外展团及产教融合七大展区。
• 创新应用展区涵盖AI算力、光电子、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能等专题。
• 同期举办开幕式暨第八届全球IC企业家大会、巴西-东南亚及韩国半导体产业合作论坛。
• 开展人工智能及大模型论坛、集成电路全产业链自主创新论坛等专业交流活动。

组织机构

• 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
• 承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
• 协办单位包括中国电子工业标准化技术协会、各地方半导体行业协会及美国、欧洲、日本等海外半导体行业协会。

参展咨询

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